(活力中国调研行)浙江绍兴：AI赋能硅片制造 加速半导体材料国产突围
中新网绍兴8月1日电(刘子琳 项菁)“半导体硅片制造装备搭载了AI视觉系统，可依靠成像算法实时捕捉晶体生长状态、研判工艺波动，即时给出最优工艺调整方案。”8月1日，在位于浙江绍兴上虞的浙江晶盛机电股份有限公司生产车间，一套套半导体硅片制造装备有序运转，该公司抛光设备研究所所长李阳健受访时如是说。
当前，人工智能发展风起云涌，也为新兴产业带来了新机遇。
当日，2026年“活力中国调研行”采访团走进浙江晶盛机电股份有限公司。该公司创立于2006年，是半导体装备和半导体化合物衬底材料制造商。
8月1日，在浙江晶盛机电股份有限公司，工作人员对高精密加工设备进行巡检。中新社记者 满会乔 摄
“硅衬底是半导体芯片的基础材料，硅片平坦度、表面缺陷直接决定光刻良率。”李阳健介绍，抛光属于化学机械复合加工，压力、转速、抛光液、磨垫等变量繁多，海量生产数据是AI精准调控的核心支撑。如今，企业依托AI全链路智能调控，硅衬底成品品质持续提升，同时能够间接帮助下游晶圆厂提高芯片制造良率，缩小国内高端硅片与海外产品的技术差距。
8月1日，在浙江晶盛机电股份有限公司，企业展示的方形硅片。中新社记者 满会乔 摄
据悉，该公司早年主营光伏装备，凭借长期战略布局顺利完成向高端半导体装备转型。“目前，公司半导体大硅片核心零部件超95%实现自研国产化，多款抛光、长晶设备性能对标国际一线。”李阳健说。
当下AI算力产业快速兴起，AI电力设备高功耗带来的散热问题，成为行业共同瓶颈。
浙江晶信科技有限公司总经理卢嘉彬受访时介绍，针对算力设备散热痛点，企业攻关金刚石高端热沉材料，凭借其超高导热物理特性破解高算力芯片散热难题，相关散热材料成本每年可下降30%至50%。同时，该企业推进碳化硅、氮化硅等配套半导体材料研发，全方位提速半导体关键材料国产替代步伐。(完)
